半自动晶圆清洗叠合机方案设计¥3000

半自动晶圆清洗叠合机方案设计,—双片8寸,两片晶圆,自动上下料,同时清洗,旋转甩干后做叠合。
目前在项目投标阶段,需要先提供商业谈判所需的设计图(非完整图纸)

以上信息发布于:2024-11-30 信息来源于:https://zb.mfcad.com/task/85292

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